科磊 KLA Corporation(NASDAQ:KLAC)成立于1997年4月，由1975年创立的KLA Instruments与1976年创立的Tencor Instruments合并而成，总部位于美国加利福尼亚州米尔皮塔斯，全职雇员约17,000人，是全球半导体工艺控制与良率管理龙头，业务覆盖晶圆、光罩、集成电路与先进封装制造的检测、量测与数据分析，客户为全球主要的芯片制造商。
科磊 KLA Corporation(KLAC)美股百科
科磊自己不造芯片，它造的是检查芯片的设备。一块晶圆从光刻、蚀刻到封装要走几百道工序，任何一道工序里出现肉眼看不见的颗粒、图形偏差或薄膜厚度不对，整批芯片的良率都会往下掉。科磊的设备就装在晶圆厂的产线上，边生产边查：发现缺陷、量出偏差、把数据交给工程师，帮工厂在问题扩大之前把工艺拉回来。越是先进制程和先进封装，对这种“边做边查”的依赖就越深，这也是科磊在半导体设备行业里位置特殊的原因——它不拼光刻机那样的单台大设备，拼的是整条产线的工艺控制能力。公司在全球18个主要地区设有机构，员工约31%在美国、19%在欧洲和中东、50%在亚洲，密歇根州安娜堡附近还设有第二座美国总部。
KLA Corporation产品和服务包括：
- 晶圆检测与缺陷复查：用光学和电子束设备在晶圆表面找颗粒、图形缺陷和污染，定位问题出在哪道工序，给晶圆厂提供返工或调整工艺的依据。
- 光罩检测：检查芯片制造用的光罩图形有没有缺陷和偏差，光罩上的一个小瑕疵会在量产中被复制到每一颗芯片上，所以这道检查不能省。
- 量测与薄膜测量：测量线宽、套刻偏差、薄膜厚度、晶圆翘曲和表面粗糙度等关键参数，判断工艺是否跑在设定窗口内，这是Tencor起家的老本行。
- 图案化与计算光刻软件：把量测数据和芯片设计结合起来做工艺优化和图形控制，帮工厂在先进节点上把图案做准、把良率学习周期缩短。
- 良率数据分析软件：Klarity、5D Analyzer、aiSIGHT等软件把检测和量测数据自动分类、关联到根本原因，让工程师不用一张张图人工翻查。
- 特殊半导体工艺设备：为化合物半导体、功率器件、MEMS和LED等特殊工艺提供沉积、刻蚀等工艺设备，覆盖主流逻辑和存储之外的细分市场。
- PCB与电子元器件检测：检查印制电路板、IC载板和封装元器件的缺陷，服务对象从芯片厂延伸到板级和封装厂。
- 服务与技术支持：为已装机设备提供备件、升级、远程诊断和现场服务，服务收入约占公司总收入的两成，是比较稳定的经常性收入来源。
财务方面，科磊2026财年（截至2026年6月30日）营收135.8亿美元、营业利润56.6亿美元、净利润48.3亿美元、经营活动现金流41.4亿美元、自由现金流37.7亿美元；2025财年营收121.6亿美元、净利润40.6亿美元。按业务分，2026财年半导体工艺控制业务营收122.4亿美元、约占总收入的90%，特殊半导体工艺业务5.84亿美元，PCB与元器件检测业务7.5亿美元。公司现任董事长为罗伯特·卡尔德罗尼，总裁兼首席执行官为理查德·华莱士。
科磊 KLA Corporation(KLAC)历史百科
- 1975年：肯·利维和鲍勃·安德森创立KLA Instruments，主攻光罩检测，用来发现芯片图形缺陷。
- 1976年：捷克裔科学家卡雷尔·乌尔班内克与同事约翰·施瓦巴赫创立Tencor Instruments，主攻半导体薄膜厚度的精密测量。
- 1997年4月：KLA Instruments与Tencor Instruments合并，成立KLA-Tencor，合并时两家公司合计年营收超过10亿美元。
- 1998年2月：收购德国弗赖堡的Nanopro公司，获得晶圆形状与厚度测量的干涉测量技术。
- 1998年4月：收购马萨诸塞州贝德福德的Amray公司，进入扫描电子显微镜检测领域。
- 1999年12月：收购台湾的良率分析软件公司ACME Systems。
- 2000年：科磊基金会成立，此后长期资助员工所在社区的教育和公益项目。
- 2000年2月：收购得克萨斯州奥斯汀的Finle Technologies，获得光刻建模与分析软件能力。
- 2001年：收购良率管理与工艺控制公司Phase Metrics。
- 2004年：收购表面检测设备制造商Candela Instruments，并收购Inspex公司的晶圆检测系统业务。
- 2006年：收购硅晶圆量测设备供应商ADE Corporation。
- 2007年：收购Therma-Wave Corporation，并收购OnWafer Technologies与SensArray Corporation。
- 2008年1月：公司以6,500万美元和解美国证券交易委员会关于非法倒签股票期权的指控。
- 2008年：收购比利时的ICOS Vision Systems Corporation，进入半导体检测与量测的更多细分领域。
- 2010年：收购技术硬件公司Ambios Technology。
- 2014年：收购计算光刻与检测公司Luminescent Technologies。
- 2017年：收购光学轮廓与检测公司Zeta Technologies。
- 2018年3月：宣布以约34亿美元收购以色列自动光学检测设备厂商Orbotech。
- 2019年1月：宣布公司将从KLA-Tencor更名为KLA Corporation。
- 2019年2月：完成对Orbotech的收购。
- 2019年6月：宣布在密歇根州安娜堡附近开设第二座美国总部，计划容纳500至600名新员工，其中约一半为工程师。
- 2019年7月：公司更名为KLA Corporation正式生效。
- 2021年11月：安娜堡附近的新北美总部开业，面积23万平方英尺，可容纳约1,000名员工。
- 2026年6月11日：公司股票完成十拆一拆分，授权股数按比例增加。
- 2026年7月28日：公司公布2026财年业绩，全年营收135.8亿美元、净利润48.3亿美元，均创历史新高。
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