日月光投资控股 ASE Technology Holding Co., Ltd.(NYSE:ASX、台湾证券交易所:3711)创立于1984年，总部位于中国台湾高雄市，全职雇员119,346人，是全球最大的独立半导体封测服务商，为全球九成以上的电子企业提供半导体封装与测试服务，业务涵盖先进封装、晶圆探测与成品测试、系统级封装及电子制造服务。
日月光投资控股 ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)美股百科
日月光投资控股的业务根基是1984年在高雄创立的日月光半导体，经过四十多年发展成为全球最大的独立半导体封测企业，2003年登上全球独立封测市场首位，此后长期保持这一地位。2016年6月，公司与台湾另一家封测大厂矽品精密达成组建控股公司的协议，2018年4月30日日月光投资控股在台湾证券交易所与纽约证券交易所同步上市，旗下拥有日月光半导体、矽品精密与环旭电子三大子公司，生产基地以高雄为核心，分布于中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡等地，服务网络覆盖美国、欧洲与亚洲。其先进封装产能直接服务于人工智能加速器与高性能计算芯片市场，是英伟达、AMD、博通等芯片厂商的重要封装测试合作伙伴。
ASE Technology Holding Co., Ltd.产品和服务包括：
- 先进封装：CoWoS、FOCoS、扇出型封装、2.5D与3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片与晶圆级芯片尺寸封装，把裸芯片做成可直接装机的成品芯片，主要服务人工智能加速器、高性能计算、汽车电子与消费电子客户。
- 封装与测试：引线框架封装、晶圆探测与成品测试，为芯片做最后的组装、检测与筛选，是公司最基础的封测业务。
- 半导体材料：引线框架、基板等封装用材料，既配套自家封测产线，也对外供应。
- 电子制造服务：通过环旭电子（USI）提供系统组装、模块与板级代工服务，覆盖通讯、消费电子、汽车与工业产品。
- MEMS、传感器与光学封装：为微机电系统、传感器与光学器件提供专门的封装测试方案，用于可穿戴设备、物联网与汽车感测。
财务方面，2025年全年净营收新台币6,453.88亿元，同比增长8.4%；归属母公司净利润新台币406.58亿元，同比增长约25.2%；税前利润新台币513.01亿元，基本每股收益新台币9.37元。收入结构中封装约占48%、测试约占11%、电子制造服务约占40%、其他约占1%。2026年第一季度营收新台币1,736.6亿元，同比增长17.2%；公司2025财年20-F年报于2026年4月1日提交美国证交会，同年10月把2026年资本开支预算从105亿美元上调至115亿美元，用于扩充先进封装产能。
日月光投资控股 ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)历史百科
- 1984年：张虔生、张洪本兄弟在台湾高雄创立日月光半导体，首座工厂投产。
- 1989年：日月光半导体在台湾证券交易所上市。
- 1990年：收购 ASE Test Limited，进入半导体测试市场。
- 1991年：在马来西亚槟城设立封装测试厂。
- 1999年：ASE Test 在纳斯达克上市，成为首家在美国公开募股的台湾公司；同年收购摩托罗拉在台湾中坜与韩国坡州的制造厂。
- 1999年：取得环旭电子（USI）控股权，进军系统组装业务。
- 2000年：日月光半导体以美国存托凭证（ADR）形式在纽约证券交易所上市；同年开始量产倒装芯片封装。
- 2001年：设立中坜智能工业园；建成300毫米晶圆凸块产线。
- 2003年：封装、测试与材料业务登上全球独立封测市场首位。
- 2004年：收购日本电气（NEC）在日本高畠的芯片封装测试业务；在上海设立基板与集成电路模块厂。
- 2005年：开始量产晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。
- 2010年：完成对环旭电子（USI）的收购，形成从芯片级封测到板级组装的完整服务链。
- 2013年10月1日：高雄K7厂发生废水事件；经改善后于2014年12月获准全面复工。
- 2015年：与TDK合资成立日月光嵌入式电子公司，发展基板内埋芯片（SESUB）模块技术；高雄水资源回收厂投运。
- 2016年6月：与矽品精密（SPIL）联合宣布协议，以换股方式组建新的控股公司。
- 2018年2月12日：宣布日月光投资控股将持有日月光半导体与矽品精密100%股权。
- 2018年4月30日：日月光投资控股在台湾证券交易所（代码3711）与纽约证券交易所（代码ASX）同步上市。
- 2020年3月25日：中国国家市场监督管理总局反垄断局解除对日月光投资控股设立的限制性条件。
- 2025年：先端封装（LEAP）服务收入达16亿美元，约占封测业务收入的13%。
- 2026年2月5日：公布2025年全年业绩；4月1日向美国证交会提交2025财年20-F年报；10月29日将2026年资本开支预算上调至115亿美元。
