AI数据中心高速互连芯片与线缆龙头:信镛科技(默升科技)Credo Technology Group(CRDO)

信镛科技(默升科技)Credo Technology Group Holding Ltd(NASDAQ:CRDO)创立于2008年,总部位于美国加利福尼亚州圣何塞,全职雇员807人,是数据基础设施高速连接解决方案的创新者,产品覆盖集成电路、有源电缆与SerDes芯片,服务于超大规模数据中心与AI集群客户。

AI数据中心高速互连芯片与线缆龙头:信镛科技(默升科技)Credo Technology Group(CRDO)

信镛科技(默升科技)Credo Technology Group(CRDO)美股百科

Credo的使命是提供高速连接解决方案,不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒。公司以自研SerDes与DSP技术为核心,是有源电缆(AEC)的开创者,产品用于数据中心服务器与交换机之间的高速互联,尤其服务于超大规模云厂商与AI集群客户。2026财年(截至2026年5月2日),公司营收13.351亿美元,同比增长205.7%,主要来自AEC产品在超大规模数据中心客户的放量;前十大客户占营收约90%,其中两家客户各占10%以上。2026财年净利润4.723亿美元,摊薄每股收益2.51美元。2026年5月,公司完成对硅光子公司DustPhotonics的收购,形成覆盖SerDes、DSP、硅光子与系统集成的垂直整合连接方案。

Credo Technology Group Holding Ltd产品和服务包括:

  • HiWire有源电缆(AEC)——公司开创的铜缆互连产品,包括ZeroFlap系列,用于AI集群后端网络的服务器与交换机互连,以低功耗、高可靠性著称,可在数十亿小时现场运行中保持链路无抖动,覆盖400G、800G及1.6T速率。
  • 光学DSP与光收发器——Robin 800G与Cardinal 1.6T光学DSP、224G ZeroFlap光收发器,以及2026年10月发布的1.6T ZeroFlap有源光缆(ALC),面向AI横向扩展与前端网络,单端功耗12瓦、传输距离可达50米,预计2027年出货。
  • 集成电路与SerDes芯片——基于自研SerDes与DSP技术的集成电路和SerDes Chiplet,速率覆盖每通道32G至200G,用于光纤与铜缆以太网及PCIe应用。
  • 线卡PHY与Retimer——面向光纤与铜缆以太网、PCIe与CXL的线卡物理层芯片、Retimer与DSP,帮助信号在服务器、交换机与存储设备之间完整传输。
  • 硅光子光子集成电路(PIC)——通过收购DustPhotonics获得的硅光子技术,用于400G、800G、1.6T光收发器,路线图延伸至3.2T近封装与共封装光学。
  • SerDes IP授权——向芯片设计客户授权SerDes知识产权,用于其自研芯片的高速接口。
  • PILOT诊断与分析软件平台——实时诊断与遥测软件开发包,帮助客户在部署前调试链路、在运行中监测高密度AI集群的连接健康,预防系统级故障。
  • OmniConnect内存解决方案——面向数据中心内存互连的连接方案。

2027财年第一季度(截至2026年8月1日,未经审计),公司营收4.790亿美元,上年同期为2.231亿美元,同比增长114.7%;毛利润3.091亿美元,毛利率64.5%;研发费用1.145亿美元,销售及管理费用0.739亿美元;营业利润1.207亿美元,上年同期为0.607亿美元;其他净收入814万美元,所得税收益59万美元;净利润1.294亿美元,上年同期为0.634亿美元;基本每股收益0.70美元,摊薄每股收益0.67美元,上年同期分别为0.37美元和0.34美元;加权平均股数为基本1.860亿股、摊薄1.944亿股。截至2026年8月1日,公司现金及现金等价物4.669亿美元,总资产30.127亿美元。

信镛科技(默升科技)Credo Technology Group(CRDO)历史百科

  • 2008年:Bill Brennan、Lawrence Cheng与Job Lam三位半导体资深人士创立公司,三人均有Marvell与Sun Microsystems的工作背景。
  • 2021年12月28日:公司向亚马逊旗下投资实体发行认股权证。
  • 2022年1月26日:公司宣布首次公开募股定价,每股10.00美元,发行2,000万股普通股。
  • 2022年1月27日:公司股票在纳斯达克全球精选市场开始交易,代码CRDO,首日收于11.65美元,较发行价上涨16.5%。
  • 2024年9月10日:公司推出HiWire Shift AEC,面向中国AI与机器学习后端网络的400G Q112端口。
  • 2026年3月:公司发布Cardinal 1.6T光学DSP系列。
  • 2026年4月13日:公司签署协议收购硅光子公司DustPhotonics,预付对价为7.5亿美元现金加约92万股普通股,另有最高321万股或有对价股份。
  • 2026年5月20日:公司与韩国AI推理芯片公司Rebellions达成合作,ZeroFlap AEC用于后者的RebelPOD高性能AI集群。
  • 2026年5月28日:公司完成对DustPhotonics 100%股权的收购,总对价最高约13亿美元;DustPhotonics创立于2017年,总部位于以色列莫迪因,拥有硅光子光子集成电路技术。
  • 2026年6月1日:公司公布2026财年业绩,全年营收13.351亿美元,同比增长205.7%。
  • 2026年9月1日:公司公布2027财年第一季度业绩,营收4.790亿美元,同比增长114.7%。
  • 2026年9月15日:公司推出224G ZeroFlap光收发器系列,覆盖1.6T端口速率。
  • 2026年10月12日:公司召开2026年股东周年大会;同日在开放计算项目(OCP)全球峰会发布1.6T ZeroFlap有源光缆(ALC),为业界首款行级宽并行光互连方案,预计2027年开始出货。

信镛科技(默升科技)Credo Technology Group(CRDO)美股投资

参考资料:公司官网、行情走势、SEC.GOV

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  • 本文由 美股大全 发表于2026年11月13日 03:45:34
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