Aehr Test Systems, Inc.(NASDAQ:AEHR)成立于1977年，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，全职雇员138人，是一家半导体测试与老化系统供应商，产品用于在晶圆、裸片和封装件阶段对半导体器件做测试与可靠性老化筛选，客户包括半导体制造商、合同制造商和测试代工厂。
Aehr Test Systems, Inc.(AEHR)美股百科
这家公司的生意说白了就是帮芯片在出厂前“体检”和“熬老化”：芯片在晶圆上还没切下来的时候、在切成单颗裸片之后、以及封装成成品之后，都要在它的设备上跑一遍测试和老化，把早期失效的器件筛出来，避免有问题的芯片流到汽车、数据中心和手机里。它的设备覆盖逻辑芯片、存储芯片、光子器件，以及碳化硅和氮化镓功率半导体，近年来的增量主要来自汽车、人工智能、硅光子、数据中心和5G/6G这些对可靠性要求很高的市场。公司只做一个业务分部，卖的是整套交钥匙生产测试与老化解决方案，既卖系统，也卖配套的接触器、载具和装载设备，收入跟着半导体厂商的扩产节奏走，订单波动比较大。
Aehr Test Systems, Inc.产品和服务包括：
- FOX-XP多晶圆测试与老化系统：量产级系统，一次可对多片晶圆做并行测试与老化，面向逻辑、存储和光子器件，也用于碳化硅等功率半导体，是公司在汽车和功率器件市场的主力平台。
- FOX-NP紧凑型测试与老化系统：体积更小的多用途系统，面向逻辑、存储和光子器件，支持整片晶圆、面板、裸片和模块的测试与可靠性验证，适合产能爬坡阶段的客户。
- FOX-CP单晶圆测试系统：紧凑型单晶圆系统，一次接触就能测试数千颗裸片，在芯片封装集成之前把失效裸片识别出来，帮客户省下封装好芯片的成本。
- FOX WaferPak接触器与WaferPak Aligner：WaferPak接触器是整片晶圆探针卡，一次接触整片晶圆，最高支持300毫米晶圆、单片晶圆触点超过5万个，温度范围常温至150摄氏度；Aligner负责接触器的装载与卸载。
- FOX DiePak载具与DiePak装载机：DiePak载具可向最多1024颗裸片或模块输送测试资源，最高支持2千瓦功耗，温度范围常温至150摄氏度，还可带光学测量功能；装载机在标准料盘与载具之间自动装载和卸载QFN、CSP、QFP、TSOP、BGA等封装器件。
- 封装件级Sonoma与Tahoe系统：Sonoma面向人工智能与高性能计算应用，单器件最高2000瓦、系统最多22个插槽，做高温工作寿命等可靠性老化测试；Tahoe面向中低功率器件，提供插槽级电源、激励、测试与热管理，兼容市面上多数老化板装载设备。
财务方面，公司财年截至每年5月的最后一个星期五，2026财年（截至2026年5月29日）净收入5000万美元，GAAP净亏损713万美元，摊薄每股亏损0.23美元；2025财年净收入5897万美元、净亏损391万美元，2024财年净收入6622万美元、净利润3316万美元，近两年营收下滑、由盈转亏。2026财年第四季度净收入1880万美元，同比上年同期的1410万美元增长，GAAP净利润140万美元，当季新增订单创纪录地达到8070万美元；截至2026年5月29日，在手订单8060万美元，计入财年结束后订单的有效在手订单为1.006亿美元，现金及受限现金合计1.165亿美元。公司预计2027财年（截至2027年6月25日）净收入为1.30亿至1.50亿美元，约为2026财年的2.6至3.0倍。
Aehr Test Systems, Inc.(AEHR)历史百科
- 1977年5月25日，公司在美国加利福尼亚州注册成立，开始从事半导体测试与老化设备业务。
- 1997年8月15日，公司在纳斯达克上市，股票代码为AEHR。
- 2016年，公司推出FOX-XP多晶圆测试与老化平台，让整片晶圆并行测试与老化进入量产，后来成为碳化硅等功率半导体生产中的核心平台。
- 2024年7月31日，公司收购Incal Technology, Inc.，补强测试与老化业务布局。
- 2024年10月1日，Incal Technology, Inc.并入Aehr Test Systems，Aehr为存续公司。
- 2026年7月14日，公司公布2026财年第四季度及全年业绩，当季新增订单8070万美元创纪录，有效在手订单达到1.006亿美元。
