安靠科技 Amkor Technology, Inc.(NASDAQ:AMKR)创立于1968年，总部位于美国亚利桑那州坦佩，全职雇员30,200人，是全球领先的外包半导体封装与测试服务商，为芯片制造商设计、封装和测试集成电路，生产基地遍布亚洲、欧洲和美国等地。
安靠科技 Amkor Technology, Inc.(AMKR)美股百科
安靠科技的英文名 Amkor 是 America 与 Korea 的组合词，渊源可追溯到创始人家族1968年在韩国创立的半导体企业。公司是外包半导体封装与测试（OSAT）行业的先驱，也是美国总部规模最大的外包封测企业，客户包括集成器件制造商、无晶圆厂芯片公司、原始设备制造商和晶圆代工厂，工厂分布在中国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙、台湾和越南等地。2005年，公司总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州，先后设于钱德勒和坦佩，并把亚利桑那州作为承接美国本土先进封装需求的重要基地。
Amkor Technology, Inc.产品和服务包括：
- 集成电路封装：把裸芯片封装成可直接装配使用的集成电路产品，封装形式超过3,000种，涵盖层压板封装、引线框架封装、存储器封装等，给芯片制造商提供从设计到量产的整套封装服务。
- 先进封装：倒装芯片铜柱凸点封装、晶圆级封装、扇出型封装、硅通孔（TSV）与3D封装等技术，给高性能计算、人工智能和数据中心芯片提供更高密度、更小尺寸的封装方案。
- 系统级封装（SiP）：把射频前端、基带、传感器、存储器等多个芯片集成在一个封装里，给智能手机、可穿戴设备和物联网产品做更紧凑的整机模块。
- MEMS与传感器封装：CMOS图像传感器、微机电系统（MEMS）器件和各类传感器的封装，给手机摄像头、汽车传感和消费电子产品提供小型化封装。
- 功率与存储封装：功率分立器件和存储器产品的封装，给汽车、工业设备和消费电子的电源管理与数据存储应用服务。
- 半导体测试服务：晶圆测试、成品测试、老化测试和系统级测试，以及测试程序开发和凸点加工，给射频、混合信号、逻辑和存储器件验证性能与可靠性。
- 射频与天线封装：把射频天线直接做进芯片或封装里的天线封装技术，给5G通信和无线连接产品解决高频信号传输问题。
2023年，安靠科技营收65.0亿美元，营业利润4.70亿美元，净利润3.62亿美元；总资产67.7亿美元，股东权益39.6亿美元。公司业务覆盖高性能计算、人工智能、汽车、通信、消费电子、电源、存储、模拟、射频和传感器等多个终端市场，先进封装占比的提升正在成为其增长的主要动力。
安靠科技 Amkor Technology, Inc.(AMKR)历史百科
- 1935年：Hyang-Soo Kim 在首尔创立 ANAM Industries，从事进口日本商品生意。
- 1968年3月：ANAM Industries 转型为韩国首家半导体企业；同年，其子 Joo-Jin（James）Kim 创立 Amkor Electronics, Inc.，在费城设立销售办事处。
- 1970年：开始半导体生产与出口。
- 1998年：在纳斯达克公开交易。
- 2000年：收购美国外包半导体封装与测试企业 Integra Technologies。
- 2005年：分拆 Integra Technologies；同年总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州，先后设于钱德勒、坦佩。
- 2016年2月：全资收购日本最大的外包半导体封装与测试企业 J-Devices Corp.。
- 2017年：完成对葡萄牙封装企业 Nanium 的收购。
- 2018年9月：在台湾龙潭科学园区开设半导体封装与测试工厂。
- 2023年11月：宣布在美国亚利桑那州建设20亿美元先进封装工厂。
- 2025年8月：该先进封装工厂的厂址调整至皮奥里亚创新核心区。
- 2026年10月：宣布与英伟达达成价值13亿美元的新协议，扩大韩国先进封装产能。
