阿斯麦公司 ASML Holding N.V.(NASDAQ:ASML、泛欧交易所阿姆斯特丹:ASML)创立于1984年，总部位于荷兰北布拉班特省费尔德霍芬，全职雇员44,681人，是全球最大的光刻设备供应商，也是全球唯一一家能量产极紫外光刻机的公司，造的机器是生产最先进芯片绕不开的关键设备。
阿斯麦公司 ASML Holding N.V.(ASML)美股百科
阿斯麦的故事要从飞利浦的一间棚屋说起：1984年，飞利浦和ASM International合资成立了这家公司，初衷是把飞利浦内部研发的光刻机做出来卖。起步并不顺利，第一台产品PAS 2000在商业和技术上都失败了，但靠着模块化设计和外包零部件的路子，公司在1991年的PAS 5500上翻了身，这台机器维修快、停机少，IBM因此放弃日本对手选了它。到2002年，阿斯麦已经是全球最大的光刻系统供应商。1995年公司在阿姆斯特丹和纳斯达克两地上市，2012年英特尔、台积电和三星以共同投资的方式入股，帮它把烧钱的极紫外研发扛了过去；2018年量产极紫外光刻机出货后，它的地位彻底变了——全世界最先进的芯片，从手机处理器到AI加速器，几乎都要经过它的机器。如今它在光刻机市场的份额约83%，客户就是台积电、三星和英特尔这几家巨头，荷兰和美国对华出口管制也让它常年处在科技博弈的中心。
ASML Holding N.V.产品和服务包括：
- 极紫外光刻系统（TWINSCAN NXE系列）：用波长13.5纳米的极紫外光在晶圆上曝光，能刻出8纳米级别的图形，是生产7纳米及以下先进芯片的唯一量产手段，台积电、三星和英特尔都靠它做旗舰芯片。
- 高数值孔径极紫外光刻系统（TWINSCAN EXE系列）：把数值孔径从0.33提高到0.55的下一代极紫外机型，单台约3.7亿美元，2023年底起先交付英特尔、随后交付台积电做研发，面向更下一代制程。
- 深紫外光刻系统（TWINSCAN NXT系列）：用193纳米氩氟激光的浸润式和干式机型，覆盖成熟制程和中端芯片，也用于先进制程的部分层，价格远低于极紫外机型，是出货量的主力。
- 计量与检测系统：YieldStar光学计量和电子束检测设备，帮晶圆厂在生产过程中量测套刻精度和缺陷，相当于给光刻环节配的眼睛和质检员，2016年收购汉微科后补强了电子束检测能力。
- 光源系统：旗下Cymer提供的深紫外和极紫外光源，是光刻机的发光心脏，没有稳定的光源，再好的光学系统也刻不出图形。
- 计算光刻与软件：旗下Brion的计算光刻软件，通过模拟和优化掩模图形，让光刻机在物理极限附近仍能刻出想要的电路，配套的机器优化软件则帮晶圆厂把现有设备产能压榨到更高。
- 存量设备管理与服务：为已售出的数千台机器提供升级、维护、备件和翻新服务，客户不用换整机就能提升产能或转做新制程，这块业务如今已是公司重要的稳定收入来源。
2025年，阿斯麦营收327亿欧元，营业利润113亿欧元，净利润96.1亿欧元；总资产506亿欧元，净资产196亿欧元。公司在全球60多个地点设有办事处和服务点，客户遍布荷兰、美国、韩国、中国台湾、日本等主要芯片产地。
阿斯麦公司 ASML Holding N.V.(ASML)历史百科
- 1984年4月1日：由飞利浦与ASM International合资创立，原名ASM Lithography，在埃因霍温飞利浦园区的一间临时棚屋里起步。
- 1986年：向飞利浦交付首台真正有竞争力的晶圆步进机PAS 2500。
- 1988年：成为独立公司，首次采用ASML这一名称。
- 1991年：发布PAS 5500，成为公司首个商业突破，IBM因此订购该机型而非日本对手产品。
- 1995年：在泛欧交易所阿姆斯特丹和纳斯达克两地上市。
- 1997年：开始研究极紫外光刻技术。
- 2001年：收购美国光刻设备厂商Silicon Valley Group，并更名为ASML Holding N.V.。
- 2002年：成为全球最大的光刻系统供应商。
- 2004年：台积电开始用阿斯麦浸润式光刻设备量产90纳米芯片。
- 2006年12月：宣布以2.7亿美元收购Brion Technologies，进入计算光刻领域。
- 2012年7月：英特尔以41亿美元参与客户共同投资计划，获得约15%股份；台积电和三星随后也入股。
- 2012年10月：宣布以约25.5亿美元收购光源厂商Cymer。
- 2013年5月：完成对Cymer的收购。
- 2013年11月：暂停450毫米晶圆光刻设备的研发。
- 2016年6月：宣布以约31亿美元收购台湾汉微科，补强电子束检测业务。
- 2018年：开始交付量产极紫外光刻机。
- 2020年7月：收购德国光学玻璃厂商Berliner Glas Group，保障极紫外系统的零部件供应。
- 2023年9月：荷兰对部分芯片制造设备的出口许可要求正式生效。
- 2023年12月：向英特尔交付首台高数值孔径极紫外研发系统。
- 2024年：向台积电交付高数值孔径极紫外研发系统。
- 2024年9月：荷兰政府进一步收紧部分芯片制造设备的出口管制。
