Amtech Systems, Inc.(NASDAQ:ASYS)创立于1981年，总部位于美国亚利桑那州坦佩，全职雇员264人，是一家半导体设备与耗材制造商，产品用于半导体器件的制造与封装，服务碳化硅与硅功率器件、先进封装及电子组装市场。
Amtech Systems, Inc.(ASYS)美股百科
Amtech Systems, Inc.的前身是1981年10月在美国亚利桑那州坦佩创立的 Quartz Engineering & Materials, Inc.，创始人为 Jong S. Whang，1983年8月在纳斯达克上市，1987年改用现名。公司四十多年来围绕半导体制造设备不断并购扩张，先后收入 Tempress、PR Hoffman、BTI、R2D、Kingstone 股权、BTU International、Intersurface Dynamics 与 Entrepix，形成热处理解决方案与半导体制造解决方案两大业务分部，旗下品牌包括 BTU International、Entrepix、PR Hoffman 与 Intersurface Dynamics。公司在美国与中国设厂，销售与服务网络覆盖全球，其回流焊设备在为人工智能芯片做先进封装的委外封测厂商中占有领先份额，是一家小型的专业半导体设备供应商。2026年6月，公司完成约300万股普通股公开增发，募集资金净额约5,650万美元；同年8月，原总裁兼首席运营官 Guy Shechter 接任总裁兼首席执行官，前任首席执行官 Bob Daigle 转任执行董事长。
Amtech Systems, Inc.产品和服务包括：
- 热处理设备：BTU 的对流回流焊炉（Aurora 与 Pyramax 系列）与 TrueFlat 回流焊炉，用于电子组装与先进封装，包括人工智能芯片封装的 2.5D 与 3D 技术；高温带式炉用于功率半导体封装基板与电子元器件生产；Bruce Technologies 的水平扩散炉用于晶圆扩散、氧化与淀积，覆盖 100 至 300 毫米晶圆，全球已交付近 6,000 根水平炉管。
- 晶圆清洗设备：Entrepix 的 OnTrak 双面晶圆清洗机，用水或温和化学品加 PVA 刷同时清洗基板正反两面，用于 200 毫米及更小碳化硅基板的研磨后、粗抛后与化学机械抛光后清洗，提供批量与单片两种工艺。
- 研磨抛光耗材：PR Hoffman 的研磨抛光载体与模板等耗材，用于硅、碳化硅与蓝宝石晶圆的单面无蜡化学机械抛光，专利产品 CXT 抛光载体可节省时间与成本、延长使用寿命、减少换型停机。
- 化学机械抛光（CMP）技术与服务：Entrepix 的 Entegrity 抛光头测试系统、CMP 设备零部件与服务、CMP 代工服务，为芯片厂的化学机械抛光设备做检测、维护与升级，减少停机时间。
- 应用专用工艺化学品：Intersurface Dynamics 自 1985 年起制造的工艺化学品、CMP 研磨液与分散剂、清洗化学品、晶圆加工润滑剂与冷却液，用于在多种材料表面实现特定的形貌与光洁度，客户包括全球大型半导体器件、硅晶圆、碳化硅晶圆、精密光学与眼科镜片制造商。
- 工程系统与定制服务：为化学机械抛光与清洗设备设计、开发和制造升级件、子组件与完整机电系统，提供过时零部件替换、模块翻新与交换服务，并承接航空航天与国防相关工程业务。
财务方面，2025财年（截至2025年9月30日，公司财年为每年10月1日至次年9月30日）净营收7,936万美元，同比下降21.6%；毛利润2,698万美元，毛利率34.0%；营业亏损2,849万美元，其中计提商誉减值2,035万美元与无形资产减值257万美元；净亏损3,033万美元，每股亏损2.12美元。截至2025年9月30日，公司总资产9,287万美元，股东权益5,339万美元，现金及现金等价物1,790万美元，经营活动现金流净额788万美元。2025财年热处理解决方案分部收入占比73%，半导体制造解决方案分部占比27%。2026财年第三季度（截至2026年6月30日）营收2,240万美元，同比增长14%。
Amtech Systems, Inc.(ASYS)历史百科
- 1981年10月：Jong S. Whang 在美国亚利桑那州坦佩创立 Quartz Engineering & Materials, Inc.，从事半导体制造设备业务。
- 1983年8月：公司首次公开募股，在纳斯达克上市，股票代码 ASYS。
- 1984年7月：取得 ATMOSCAN 专利，强化晶圆表面检测技术。
- 1987年：公司更名为 Amtech Systems, Inc.。
- 1994年：收购 Tempress Systems, Inc.，进入水平扩散炉市场。
- 1997年7月：收购 PR Hoffman，进入双面研磨抛光设备与耗材市场。
- 2004年6月：收购 Kokusai 旗下 BTI 水平扩散炉业务，扩充热处理产品线。
- 2007年10月：收购法国 R2D Ingenierie SAS，进入晶圆自动化设备领域。
- 2011年2月：收购 Kingstone 55%股权，进入太阳能离子注入设备市场。
- 2015年1月：收购 BTU International，获得回流焊炉与高温带式炉业务。
- 2021年3月：收购 Intersurface Dynamics，进入应用专用工艺化学品市场。
- 2023年1月17日：收购 Entrepix, Inc.，补强化学机械抛光（CMP）技术与服务能力。
- 2023年：设立全资子公司 Advanced Compound Materials, Inc.。
- 2023年：Bob Daigle 出任首席执行官。
- 2026年5月19日：任命半导体行业资深人士 Guy Shechter 为总裁兼首席运营官。
- 2026年6月：完成约300万股普通股公开增发，募集资金净额约5,650万美元。
- 2026年8月5日：公布2026财年第三季度业绩，营收2,240万美元，同比增长14%。
- 2026年8月13日：Guy Shechter 接任总裁兼首席执行官，Bob Daigle 转任执行董事长。
- 2026年10月20日：参加 LD Micro 投资者会议。
