Benchmark Electronics, Inc.(NYSE:BHE)成立于1979年，总部位于美国亚利桑那州坦佩，全职雇员10,400人，是一家全球性的电子制造服务提供商，为航空航天与国防、医疗、工业、先进计算与通信、半导体资本设备等行业的原始设备制造商提供产品设计、工程、制造与供应链服务，业务遍及北美、欧洲与亚洲。
Benchmark Electronics, Inc.(BHE)美股百科
Benchmark Electronics 的前身是医疗器械公司 Intermedics 于 1979 年设立的制造子公司 Electronics, Inc.，1988 年与 Electronic Investors Corporation 合并后改用现名，1990 年完成首次公开募股，1997 年从美国证券交易所转至纽约证券交易所上市。公司经过多轮收购扩张，现为全球电子制造服务行业的重要企业，在美国、墨西哥、荷兰、罗马尼亚、泰国、中国、马来西亚与新加坡等 8 个国家设有工程、制造与精密技术工厂，服务对象包括航空航天、国防、医疗、工业与半导体设备领域的原始设备制造商。2025 年公司销售额按市场划分：半导体资本设备占 28%、工业占约 22%、航空航天与国防占 19%、医疗占 18%、先进计算与通信占 13%；按地区划分，美洲与亚洲各占约 45%、欧洲占约 13%。
Benchmark Electronics, Inc.产品和服务包括：
- 产品设计与工程服务：概念开发、可制造性设计、可测试性设计与可靠性设计，帮助客户把产品构想转化为可量产的方案。
- 新产品导入与产品开发：从原型试制到量产爬坡的全流程工程支持，缩短客户新产品上市时间。
- 印刷电路板组装与测试：表面贴装、印刷电路板组装与功能测试，覆盖高混合、高价值的复杂电子产品。
- 系统组装与集成：子系统与整机组装、集成与系统级测试，面向下一代技术的完整系统解决方案。
- 微电子与精密制造：微电子、射频与高速电子制造，以及精密机械加工与金属连接服务。
- 定制自动化设备与系统：为客户设计制造专用的自动化生产设备与系统级组件。
- 供应链管理与售后服务：全球供应链、物流配送、产品生命周期管理与售后支持，覆盖产品从设计到退市的全过程。
财务方面，Benchmark Electronics 2025 财年销售额 26.59 亿美元，与 2024 年基本持平；毛利润 2.70 亿美元，净利润 2,485.2 万美元，稀释后每股收益 0.68 美元；截至 2025 年末总资产 20.72 亿美元。2025 财年半导体资本设备销售额 7.41 亿美元、工业 5.75 亿美元、医疗 4.84 亿美元、先进计算与通信 3.45 亿美元。行情方面，公司股票 2026 年 11 月 6 日收盘价 60.40 美元，上涨 1.06 美元、涨幅 1.79%，前收盘价 59.34 美元，开盘价 62.30 美元，当日区间 59.56-62.57 美元，52 周区间 41.69-100.41 美元，成交量 449,211 股，市值约 21.6 亿美元，市盈率 39.22 倍，每股收益（TTM）1.54 美元，Beta 1.41，每股股息 0.66 美元、股息率 1.11%；公司最近一次发布财报为 2026 年 10 月 28 日。
Benchmark Electronics, Inc.(BHE)历史百科
- 1979 年：公司以 Electronics, Inc. 之名成立，是医疗器械公司 Intermedics 的制造子公司。
- 1986 年：Intermedics 将公司多数股权出售给由前 Intermedics 高管组成的 Electronic Investors Corporation。
- 1988 年：Electronics, Inc. 与 Electronic Investors Corporation 合并，组建 Benchmark Electronics。
- 1990 年：公司完成首次公开募股。
- 1997 年：公司股票从美国证券交易所转至纽约证券交易所上市，代码 BHE。
- 1998 年：收购洛克希德·马丁商用电子公司，工厂位于新罕布什尔州哈德逊。
- 1999 年：收购 AVEX Electronics 与爱尔兰都柏林的 Stratus Computer Holdings，制造版图扩展至美洲、亚洲与欧洲。
- 2000 年：公司年营收首次突破 10 亿美元。
- 2002 年：在中国苏州开设制造工厂，并收购 ACT Manufacturing 在泰国的业务。
- 2007 年：收购电子制造与工程服务提供商 Pemstar。
- 2013 年：收购 Suntron Corporation 与 CTS Corporation 的电子制造服务业务。
- 2015 年：收购 Secure Technology Company，一家面向工业、航空航天与国防应用的工程电子与子系统提供商。
- 2017 年：宣布将公司总部从得克萨斯州迁至亚利桑那州。
- 2019 年：公司全球总部在亚利桑那州坦佩正式启用。
- 2024 年 9 月：公司在马来西亚槟城的新工厂举行开业典礼。
- 2025 年 9 月：任命 David Moezidis 为总裁，宣布其将在 Jeff Benck 退休后接任首席执行官。
- 2026 年 3 月 31 日：David Moezidis 正式出任总裁兼首席执行官。
Benchmark Electronics, Inc.(BHE)美股投资
参考资料：Benchmark Electronics 官网、Benchmark Electronics 行情走势、SEC.GOV、Wikipedia
