全球晶圆制造设备龙头：泛林集团 Lam Research Corporation(LRCX)

泛林集团（拉姆研究公司）Lam Research Corporation(NASDAQ:LRCX)成立于1980年，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，全职雇员24,300人，是全球领先的晶圆制造设备供应商，为半导体行业提供晶圆制造设备及相关服务，产品主要用于前端晶圆加工，制造晶体管、电容等有源器件及其互连布线。

泛林集团 Lam Research Corporation(LRCX)美股百科

拉姆研究是1980年由华裔工程师戴维·拉姆创立的公司，他此前在施乐、惠普和德州仪器工作，在惠普任职时看到芯片越做越小、原有等离子刻蚀设备跟不上，才决定自己做更好的刻蚀设备。公司从等离子刻蚀起家，后来把业务扩展到沉积、去胶、清洗等晶圆制造的关键环节，客户就是全球造芯片的晶圆厂。2023年时，它已是旧金山湾区第三大制造商，仅次于特斯拉和直观医疗。

Lam Research Corporation产品和服务包括：

• 薄膜沉积设备：用化学气相沉积、电化学沉积和原子层沉积等技术，在晶圆上铺出纳米级均匀的金属导电层或绝缘介质层，是造晶体管和互连布线的基础工序，面向全球晶圆厂。
• 等离子刻蚀设备：用反应离子刻蚀和原子层刻蚀技术，有选择地刻掉晶圆表面的材料，刻出器件的图形和结构，面向做先进制程、先进存储和多重图形工艺的芯片制造商。
• 光刻胶去除设备：用等离子干法去胶系统，在前端晶圆加工和先进封装的不同环节后清除光刻胶掩模，面向晶圆厂的清洗工序。
• 晶圆清洗设备：用湿法旋转清洗和等离子边缘清洗产品，清除晶圆表面的颗粒、残留物和薄膜，避免它们在后续工序中脱落、重新沉积到器件区影响良率，面向晶圆厂。
• 先进封装与相关市场设备：为后端晶圆级封装以及微机电系统等相关市场提供设备，面向做芯片封装和微机电系统的制造商。
• 设备服务与支持：围绕上述设备向半导体制造商提供相关服务，帮客户把设备用在量产线上并保持稳定运行。

财务方面，Lam Research Corporation 2026财年营收232亿美元、营业利润82亿美元、净利润73亿美元、总资产235亿美元、净资产125亿美元；2025财年营收184亿美元、净利润54亿美元，2026财年营收和利润均较2025财年明显增长。公司员工数也从2025年的19,000人增至2026年的24,300人。

泛林集团 Lam Research Corporation(LRCX)历史百科

• 1980年：华裔工程师戴维·拉姆创立拉姆研究，起因是他在惠普工作时看到芯片不断微缩、需要更好的等离子刻蚀设备。
• 1981年：推出首款产品 AutoEtch 480，一台自动化多晶硅等离子刻蚀机，其中的80取自创立年份1980年。
• 1982年1月：售出第一台 AutoEtch 系统。
• 1982年：罗杰·埃默里克出任首席执行官。
• 1984年5月：公司首次公开募股，在纳斯达克上市，股票代码 LRCX。
• 1985年：创始人戴维·拉姆离开公司，加入 Link Technologies。
• 1997年3月：以2.25亿美元收购芯片设备制造商 OnTrak Systems，该公司专长化学机械研磨清洗。
• 1997年8月：OnTrak 首席执行官吉姆·巴格利出任拉姆研究首席执行官。
• 2006年：收购 Bullen Semiconductor，该公司现为 Silfex, Inc.。
• 2008年：收购 SEZ AG，该公司现为 Lam Research AG。
• 2011年：同意以33亿美元收购加利福尼亚州圣何塞的芯片设备制造商 Novellus Systems。
• 2012年6月：完成对 Novellus Systems 的收购。
• 2012年：马丁·安斯蒂斯出任首席执行官。
• 2015年10月：宣布计划以106亿美元收购晶圆检测设备厂商 KLA-Tencor。
• 2016年6月：公司首次入选财富500强。
• 2016年10月：因担心无法获得美国司法部反垄断批准，宣布终止对 KLA-Tencor 的收购要约。
• 2017年9月：宣布收购北卡罗来纳州卡里市的芯片仿真公司 Coventor。
• 2017年11月：成立风险投资部门 Lam Research Capital（Lam Capital），投资相关领域的公司。
• 2018年12月：马丁·安斯蒂斯因个人行为指控辞任首席执行官，董事会任命蒂姆·阿彻为总裁兼首席执行官。
• 2021年8月：在马来西亚峇都交湾开设制造工厂，以满足晶圆制造设备不断增长的需求。
• 2022年9月15日：在印度班加罗尔成立新的印度工程中心，用于晶圆制造硬件和软件的工程、测试和研发。
• 2022年11月：收购奥地利萨尔茨堡的湿法加工半导体设备供应商 Semsysco GmbH。
• 2022年11月：收购美国得克萨斯州的等离子仿真公司 Esgee Technologies, Inc.。
• 2026年：在新德里举行的 Semicon India 大会上宣布投资1,000亿卢比（12亿美元），在印度建立半导体零部件制造工厂。

泛林集团 Lam Research Corporation(LRCX)美股投资

参考资料：公司官网、行情走势、SEC.GOV、Wikipedia