盛美半导体 ACM Research, Inc.(NASDAQ:ACMR)创立于1998年，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，全职雇员2,513人，是一家半导体加工设备供应商，主要通过其控股子公司 ACM Research (Shanghai) 在中国开展业务，产品服务于集成电路制造与先进晶圆级封装，帮助芯片厂在越来越小的制程节点上提高良率。
盛美半导体 ACM Research, Inc.(ACMR)美股百科
ACM Research 由 David Wang 于1998年在硅谷创立，起初主攻无应力铜抛光技术，曾试图与化学机械平坦化工艺竞争但未获成功，随后把重心转向晶圆清洗，在这个细分市场站稳了脚跟。2005年，公司与上海创业投资有限公司在上海成立合资企业 ACM Research (Shanghai)，后者逐渐成为多数控股子公司，公司的主要研发、工程与制造业务也随之转移到中国。公司的主要客户包括 SK 海力士、中芯国际、华虹半导体与长江存储等，2013年 SK 海力士开始为其清洗设备下订单，成为公司第一个大客户。公司以专有的交替相位移兆声清洗技术 SAPS 与及时能量气泡振荡技术 TEBO 见长，在去除晶圆表面随机颗粒方面比喷射清洗或传统兆声清洗更有效，这也是它能在先进制程清洗环节拿到订单的关键。
ACM Research, Inc.产品和服务包括：
- 单晶圆湿法清洗设备：公司的核心产品线，用 SAPS 与 TEBO 等兆声技术逐片清洗晶圆，去除纳米级颗粒与污染物，服务于集成电路前道制造与先进封装客户，目标是在不损伤图形晶圆的前提下提高良率。
- 湿法加工设备：覆盖清洗、表面准备、刻蚀、光刻胶剥离、涂覆与显影等湿法工艺，面向先进微电子制造商，提供可定制的工艺方案，帮助晶圆厂在不同制程步骤间保持洁净的晶圆表面。
- 电化学电镀设备 Ultra ECP：为芯片制造提供铜等互连金属的电镀设备，前道覆盖双大马士革与硅通孔工艺，后道覆盖晶圆级封装与化合物半导体制造中的互连电镀。
- 无应力抛光设备 SFP：作为化学机械平坦化的补充工艺，用电化学方式从晶圆表面去除金属离子，针对硅通孔与扇出型封装工艺中的良率问题，力求在抛光过程中不对晶圆施加机械应力。
- 热工艺炉管设备：300 毫米批量炉管工具，用于低压化学气相沉积、原子层沉积、氧化与退火等干法工艺，服务于成熟与先进节点的批量生产。
- PECVD 设备：面向成熟节点逻辑与存储器件的薄膜沉积，薄层可快速成膜、厚膜可长时间工艺，同时兼顾产能，满足不同器件对膜层厚度的要求。
- 光刻涂胶显影轨道系统 Track：用于 i 线、KrF 与 ArF 光刻，在同一台设备上顺序完成涂胶与显影，提高产能与良率、降低单片成本。
- 先进封装设备：面向晶圆组装与封装客户的晶圆级与面板级封装工具，覆盖涂覆、显影、电镀、剥离与刻蚀等环节，服务于先进封装与化合物半导体应用。
2025 财年（截至2025年12月31日），公司营收为9.013亿美元，同比增长15%，创历史新高；营业利润为1.094亿美元，归属于公司的净利润为0.9408亿美元。2024 财年营收为7.821亿美元，2025 年营收增长主要来自中国晶圆厂设备支出的扩张与新产品的放量。截至2025年末，公司持有净现金8.45亿美元，其中包括2025年9月上海子公司定向增发带来的6.23亿美元；公司维持2026年营收指引为10.8亿至11.75亿美元，同比增长21%至30%。
盛美半导体 ACM Research, Inc.(ACMR)历史百科
- 1998年，David Wang 在硅谷创立 ACM Research，起初主攻无应力铜抛光技术。
- 2005年，公司与上海创业投资有限公司在上海成立合资企业 ACM Research (Shanghai)，后成为多数控股子公司，主要业务逐渐转移到中国。
- 2013年，SK 海力士开始为公司的清洗设备下订单，成为公司第一个大客户。
- 2017年11月，公司在纳斯达克首次公开募股，成为上市公司。
- 2017年12月，公司成立 ACM Research Korea，以更好地服务 SK 海力士，专注硬件设计与制造。
- 2021年11月，ACM Research (Shanghai) 在上海证券交易所科创板上市，股票代码 688082。
- 2022年3月，美国证券交易委员会因《外国公司问责法案》将其列为面临退市风险的公司，股价一度下跌27%；随后公司把审计机构由深圳的 BDO China Shu Lun Pan 更换为加州圣拉蒙的 Armanino。
- 2022年4月，公司计划在韩国建设晶圆厂设备工厂，以满足客户就地生产的要求。
- 2024年12月，公司的多家子公司被列入美国商务部实体清单，受到新一轮出口管制影响。
- 2025年12月，有报道称英特尔已测试公司的湿法刻蚀设备。
