一年一度的科技界春晚——美国拉斯维加斯年度消费电子展（CES）上，AMD 携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括去年盛传的代号 Strix Halo 高端加速处理器（APU），以及新一代旗舰 Fire Range 系列。其中，最为抢眼的当属号称 AMD 迄今为止最强大的人工智能（AI）笔记本电脑用芯片，即锐龙 AI Max 和 AI Max+ 笔记本芯片。拥有多达 40 个基于 RDNA 3.5 架构的计算单元（CU），搭载 16 个 Zen 5 CPU 内核和 32 个线程，配有一个带宽为每秒 256GB 的新内存接口，支持高达 128GB 的内存供 CPU、GPU 和 XDNA 2 NPU AI 引擎共享。
Strix Halo 芯片面向游戏发烧友和工作站市场。AMD 提供了合成 3D 跑分测试结果对比，但并未分享真实游戏基准测试情况。
AMD 称，最高端的锐龙 AI Max +395 芯片图形性能是英特尔最高端 Lunar Lake 芯片酷睿 9 288V 处理器的 1.4 倍以上，3D 渲染性能是后者的 2.6 倍，16 核锐龙 AI Max 旗舰新品的渲染性能比 12 核的苹果 MacBook M4 Pro 快 84%。
在 AI 工作负载方面，上述最高端锐龙 AI Max + 芯片的性能比独立的台式机英伟达 RTX 4090 GPU 提高多达 2.2 倍，热设计功耗（TDP）却降低了 87%。
AMD 客户端计算业务总经理 Rahul Tikoo 表示，锐龙 AI Max 为市场上的 AMD 下一代 AI 平台增加了一类全新的 PC。它是一款非常强大的芯片，能实现令人难以置信的性能，重塑客户从工作站、轻薄笔记本电脑到小巧而强大的微型台式机的体验。
AI Max 系列将于今年上半年首次亮相，将出现在即将推出的 Copilot+ PC 中，例如 HP ZBook Ultra G1A 移动工作站、HP Z2 Mini G1a 迷你台式工作站和华硕 ROG Flow Z13 游戏二合一电脑。
下图可见 AMD 计划 2025 年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max 和 AI Max Pro 系列芯片及相关配置参数。
最佳游戏玩家和创作者 CPU 锐龙 9 9950X3D
AMD 同时公布了代号 Fire Range 的新款 HX 和 X3D 系列笔记本电脑芯片，它们都采用 AMD 之前仅在 7945HX3D 处理器应用的 3D V-Cache 堆叠缓存技术，拥有 16 个 Zen4 CPU 核心和总计 144MB 的缓存。
这其中包括最新旗舰台式机 CPU 锐龙 9 9950X3D。
AMD 介绍，9950X3D 面向 “游戏玩家和创作者”，是 “世界上最好的游戏玩家和创作者处理器”，拥有 16 个基于 Zen 5 架构的 CPU 内核、32 个线程，主频高达 5.7GHz，总缓存 144MB。
AMD 称，根据 40 款 1080p 游戏的基准测试，运行《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热门游戏时，9950X3D 的平均速度应该比前代 7950X3D 提高 8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似，两者差距在 1% 以内。
AMD 甚至声称，在同样的游戏中，9950X3D 比英特尔的酷睿 Ultra 9 285K 快 20%，但考虑到英特尔即将提升 285K 的性能，两者的差距可能会缩小。
作为锐龙 9 9950X3D 和 9900X3D 的补充，AMD 还将推出针对中端笔记本电脑和超便携电脑的全新 “Fire Range” 芯片系列。该系列将于 2025 年上半年推出，包括 锐龙 9 9850HX、9955HX 和 9955HX3D，提供 12 到 16 个内核，最高主频在 5.2GHz 到 5.4GHz 之间。
下图可见 AMD 计划 2025 年上半年发布的 Fire Range 系列芯片及相关参数。
文章来源：长桥证券
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